发布日期：2026-03-03 11:19 点击次数：63
9月9日-11日，2026国外集成电路翻新展览会（IICIE）将在深圳国外会展中心（宝安）恢弘启幕，以“跨界交融・全链协同，共筑脾气芯生态”为主题，构建袒护集成电路全产业链的高端调换平台。
手脚本次展览会要点打造的高规格行业会议之一，先进封装与测试本事论坛将于9月10日启幕。论坛以“从CoWoS到CoPoS：共探AI期间先进封装本事演进与供应链布局”为主题，探索异质整合、玻璃基板与光学互连协同赋能数据中心新趋势，集聚环球产学研顶尖力量，拆解本事长途，为集成电路产业高质地发展注入封装翻新动能。
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现时，摩尔定律迟缓趋缓，AI运算需求迎来指数级爆发，正鼓舞半导体产业迈向“迥殊摩尔定律”（More than Moore）的系统级改良，先进封装与测试本事缓缓成为打破芯片性能瓶颈、完毕高密度集成、霸占产业竞争制高点的中枢赛说念。然而，从CoWoS到CoPoS的本事迭代、3.5D异质整合的想象难点、高性能芯片的散热瓶颈、供应链韧性构建等长途仍然存在，成为制约产业畛域化发展的要道卡点。在此配景下，先进封装与测试本事论坛立足产业痛点、紧扣国外前沿，用功于于打造一场兼具专科性、前沿性与国外化的行业盛宴，为环球封测畛域同仁搭建高效调换与资源对接平台。
伸开剩余65%本次论坛将邀请国异邦内半导体封测畛域的顶尖民众学者、行业龙头企业中枢讲师出席，kaiyun sports构开国外化、高规格的演讲声势，彰显环球产业视线与影响力。国内方面，拟邀请长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等国内封测畛域龙头企业的本事负责东说念主，以及中芯国外、华虹半导体等制造企业的封装本事民众，共享国产先进封装本事的研发打破、产业化施展及哄骗执行，解读国内供应链布局的优化旅途；国外方面，将集聚来自好意思国、韩国、日本等国度的顶尖封测企业、确立厂商民众与科研学者，包括ASM International、K&S、TEL等国外确立龙头的本事代表，解读环球先进封装的本事趋势与翻新标的，真钱投注共享晶圆对晶圆（W2W）、芯片对晶圆（D2W）羼杂键合等前沿本事的量产教授，促进中外本事调换与深度合营。
议题树立紧扣半导体封测畛域国外前沿热门，深度聚焦AI算力爆发下先进封装的中枢需求。中枢议题将围绕行业前沿伸开，包括但不限于：中国大陆先进封装产业发展近况与将来趋势、OSAT协同填充CoWoS+B18产能的挑战与供应链韧性、HBM4与SoC的垂直整合本事与散热挑战、大尺寸封装载板工艺支吾AI伺服器高层数、细剖释与翘曲隔绝的经管有打算等，为行业提供前沿本事引导与可落地的执行参考。
此外，论坛将与本届展览会展区深度联动，依托展览会超6万频频米的展览畛域、超1100家参展企业的全产业链布局，完毕“论坛探究+什物展示”双向赋能。国表里顶尖封测企业、确立厂商、材料企业将在展区全场合呈现先进封装与测试本事的最新研发效果与翻新哄骗，展示3.5D异质整合、羼杂键合、玻璃基板等关连中枢居品及经管有打算。不雅众不仅粗略在论坛中凝听行业大咖的深度共享，得回前沿趋势洞悉，还能在展区近距离斗争和了解这些前沿本事与居品，与参展企业的本事团队进行濒临面调换，真切探讨居品本事细节、哄骗场景适配及合营可能性，完毕本事调换与商贸对接的双向赋能。
{jz:field.toptypename/}咱们古道邀请您参与本次先进封装与测试本事论坛，与环球封测畛域行业精英王人聚深圳，共探AI期间从CoWoS到CoPoS的本事演进旅途，破解先进封装中枢长途，对接全产业链优质资源，联袂共筑集成电路脾气芯生态，共绘产业高质地发展新蓝图！
2026国外集成电路翻新展览会
焕新启航，品性跃升。原“SEMI-e深圳国外半导体展暨集成电路产业翻新展”认真升级为IICIE国外集成电路翻新展览会，展览面积超6万频频米，预测迷惑超1100家参展企业与超6万名专科不雅众，全面呈现IC居品及哄骗、晶圆制造、封装测试、中枢确立、要道材料及中枢零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同时举办的策略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛说念，完毕跨界资源整合与新商场拓展，成为环球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
发布于：浙江省
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